九州松下電器ＦＡ事業部技術企画課編著の書籍です。
半導体組み立て装置に関わる技術のなかで、半田印刷まわりなどチップの表面実装技術の紹介がされています。
当社の制御関連ソフトウエア技術者にとっても制御する機械の技術的な位置づけというのを理解するために読んでおくことお薦めの良書です。（私は九州松下電器の社員とは何の関わりもないですよ。）
でも、少し古いので技術的には陳腐化したものも掲載されています。
もし、このブログを読んでいる人の中に九州松下電器の社員がいたら、是非最新技術を掲載した「第２版」を作ってください。
いたら、というより直接連絡をとられるというのはいかがでしょう？
Ｈ氏とかＳ氏とか……事業部が違うかもしれませんが。
すいません。
書けません。